- Rozmieszczenie wyprowadzeń
- Footprint
Zdjęcia poglądowe
Modele EDAEasyEDA
Samsung KLMBG2JETD-B041
| Producent | |
| Nr części prod. | KLMBG2JETD-B041 |
| Nr LCSC | C2803245 |
| Opak. | FBGA-153 |
| Numer Klienta | |
| Klucz. cechy | FBGA-153 eMMC |
| Karta Katalogowa | Samsung KLMBG2JETD-B041 |
Specyfikacje Produktu
Wszystko
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Kategoria | Integrated Circuits (ICs)/Memory/eMMC | |
| Producent | Samsung | |
| Opak. | FBGA-153 |
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Kategoria | Integrated Circuits (ICs)/Memory/eMMC | |
| Producent | Samsung |
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Opak. | FBGA-153 |
Pomoc i opiniePokaż podobne produkty (0) >
Gwarancja na każde zamówienie
100% Oryginalne · Zwrot lub Wymiana w ciągu 30 Dni
Na stanie: 347
347 W magazynie, wysyłka natychmiastowa
Minimum: 1Wielokrotność: 1Jednostka sprzedaży: Piece
Dodaj do Listy BOM
| Szt. | Cena jedn. | Suma całkowita |
|---|---|---|
| 1+ | $ 2.5783 | $ 2.58 |
Standardowa Obudowa112/Full Tray | ||
Lepsza cena za większą ilość?
$
Specyfikacje Produktu
Wszystko
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Kategoria | Integrated Circuits (ICs)/Memory/eMMC | |
| Producent | Samsung | |
| Opak. | FBGA-153 |
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Kategoria | Integrated Circuits (ICs)/Memory/eMMC | |
| Producent | Samsung |
| Typ | Opis | |
|---|---|---|
| Opak. | FBGA-153 |
Pomoc i opiniePokaż podobne produkty (0) >
Zgodność & Kody Eksportowe
| Typ | Szczegóły |
|---|---|
| ECCN | |
| CNHTS | 8542329000 |
| USHTS | 8542320071 |
| TARIC | 8542329000 |
| CAHTS | 8542330000 |
| BRHTS | 85423299 |
| INHTS | 85423200 |
| MXHTS | 8542.32.99 |
| Typ | Szczegóły |
|---|---|
| ECCN | |
| CNHTS | 8542329000 |
| USHTS | 8542320071 |
| TARIC | 8542329000 |
| Typ | Szczegóły |
|---|---|
| CAHTS | 8542330000 |
| BRHTS | 85423299 |
| INHTS | 85423200 |
| MXHTS | 8542.32.99 |